こちらは、半導体製造装置向け真空チャンバーの事例です。
材質は、A5052を使い、板厚は300㎜、サイズは、700×900です。
MCR-A5Cを使用して自社で加工し、加工種類は、掘り込み加工、タップ加工、鏡面加工です。
今回の加工での難しいポイントは、掘り込みを深くすることです。これには工具と加工ノウハウを掛け合わせ、面粗さの調整が必要になります。
工具選択と加工ノウハウについては他社様よりも柔軟に対応することができます。
当社は材料調達から掘り込み加工→荒加工→仕上げ加工→バリ取り(仕上げ)→磨き加工という形で必要工程を一気通貫対応しています。
チャンバー製造や掘り込み加工・タップ加工が必要な際は、是非ご相談ください。