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半導体製造装置向け大型鋼材スペーサー

品名 半導体製造装置向け大型鋼材スペーサー
製品分類 スペーサー
材料分類
材料 S50C
加工分類 機械加工
業界 電子・半導体
月産数 1
サイズ φ750h8
板厚 20mm

概要

こちらは半導体製造装置向け大型鋼材スペーサーの事例です。
レンズ周りの位置に組付けされる用途で、製品サイズは、φ750・h8公差、厚みは20mmです。
お客様から薄くて平面度、並行度が高精度な仕様でご依頼をいただきました。当社設備の5軸制御複合立型旋盤VTM1200を使用して旋盤加工、穴・タップなどのMC加工を施しました。

本来の段取りでは2工程必要ですが、当社の5軸加工機では旋盤加工とドリルタップ加工が1段取りで対応可能ですので、効率的かつ高精度なモノづくりが可能です。
当社は大型の高精度丸物旋盤加工を得意としていますので、大型機械加工をご検討の方は是非ご相談ください。