こちらは、半導体製造装置の土台となるベース加工部品の事例です。板厚は20mmです。
当社では、5,000×3,000のテーブルサイズを持つオークマ社製のMCRA5C（5面加工機）を保有しており大型機械加工を行っています。
当社の強みは、平面平行度と穴の位置度の高精度な加工です。
他社では通常実施できないような大型設備による高品質な部品を提供し、1個からの小ロット対応も可能です。
大手企業との取引実績があり、信頼性の高い部品をお届けします。ご不明な点や、検討事項がありましたら、お気軽にご相談ください。