こちらは、半導体製造装置向け小型アルミフランジの事例です。
板厚8ｍｍでφ300の製品加工で板厚が薄いかつ高精度な仕上げするためにＯリング溝のシール面加工で実現しました。
製品サイズは小型になりますが、5軸制御複合立型旋盤VTM1200を使用して加工を行っており、全ての加工を一度のセットアップで完了することができます。
これにより、高精度かつ効率的な加工が可能になります。
この製品には内側の縁に切り欠き加工が必要ですが、旋盤加工によって高い精度を保ちながら安定した仕上がりを実現しています。
VTM1200は、直径1200mmまでの大型部品加工にも対応しており、小型から大型まで様々な部品の加工が可能です。
ご検討の際は是非お問い合わせください。